딥심 주식회사

DeepSim, Inc.

GPU 가속과 AI로 반도체 열 시뮬레이션을 1000배 더 빠르고 정밀하게 수행하는 플랫폼

유료apiLLM 기반

웹사이트 방문하기deepsim.io

데이터로봇와(과) 비교하기

소개

DeepSim는 엔지니어링 생산성을 획기적으로 높여주는 AI 기반 물리 시뮬레이터입니다. 이 도구는 복잡하고 노동 집약적인 시뮬레이션 설정 과정을 자동화하여, 엔지니어들이 상위 레벨의 설계 결정에 집중할 수 있도록 돕습니다. 핵심 기능으로는 맞춤형 GPU 가속 파이프라인을 통해 시뮬레이션의 정확도나 속도를 타협하지 않으면서도 현재 도구보다 1000배 더 큰 규모의 시뮬레이션을 처리할 수 있는 확장성을 제공합니다. 현재 AI 칩 설계 요구사항을 충족하는 유일한 열 시뮬레이터로 개발 중이며, 인텔(Intel)과 협력하여 도구를 검증하고 있습니다. 이를 통해 사용자는 제품 설계에 대한 신속한 통찰력을 얻고, 대규모 연산이 필요한 반도체 설계 과정에서의 병목 현상을 해소할 수 있습니다.

활용 워크플로우

입력

STEP/IGES 형식의 3D CAD 지오메트리 데이터칩셋 레이아웃별 전력 밀도 맵(Power Map)재료의 열전도성 및 물리적 특성 파라미터시스템 경계 조건 및 환경 변수(Boundary Conditions)

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AI 기반 지오메트리 전처리 및 자동 메싱(Meshing)Physics-Informed AI 모델을 활용한 고속 열 유동 해석GPU 가속 파이프라인 기반 대규모 병렬 연산 처리Intel 표준 데이터셋 기반 시뮬레이션 정확도 검증

출력

고해상도 3D 열 분포 시각화 데이터시스템 신뢰성 분석 및 핫스팟 진단 리포트냉각 성능 최적화를 위한 하드웨어 설계 수정안디지털 트윈 구축을 위한 물리 해석 결과 파일

AI 칩 최적화 경로

멀티 다이(Multi-die) 및 2.5D/3D 패키징 구조에서의 상호 열 간섭을 집중 분석하고 설계 병목 현상을 해결합니다.

워크플로우 자동화 경로

Python API 및 PyTorch 연동을 통해 반복적인 설계 검증 과정을 자동화된 파이프라인으로 구축합니다.

핵심 차별점: 전통적인 FEM 방식 대비 1000배 빠른 속도로 수십억 개의 파라미터를 가진 대규모 AI 칩의 열 물리 시뮬레이션을 수행합니다.

주요 기능

AI 기반 고속 물리 솔버
GPU 가속 1000배 확장성
반도체 패키징 열 관리 최적화
Intel 연동 검증 프로세스

장점 & 단점

웹검색을 통해 수집된 사용자 피드백 정보입니다

장점

AI 가속화 기술로 전통적 시뮬레이션 방법보다 최대 1000배 빠른 처리 속도 제공
맞춤형 GPU 가속화 파이프라인으로 시뮬레이션 정확성과 속도 동시에 보장
기존 도구보다 1000배 더 큰 규모의 시뮬레이션 처리로 설계 자유도 극대화
강화 학습을 실제 적용 환경으로 전환하여 엔지니어망 효율성 향상

가격 정보

유료시작 가격: 별도 문의 (Enterprise 전용)

엔지니어링 및 칩 설계를 위한 AI 기반 물리 시뮬레이션 플랫폼입니다. 현재 공개된 표준 가격 플랜은 없으며, 기업의 특정 요구 사항에 따라 별도 문의(Contact for pricing)를 통해 가격이 결정됩니다. 무료 플랜은 제공되지 않으며 엔터프라이즈급 솔루션에 집중하고 있습니다.

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